华擎为AMDAM5主板推出新BIOS,开机时间减半

2022-09-08 23:33来源:IT之家   阅读量:15409   

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今天,华清宣布将发布AMD AM5主板新版BIOS,即将上市,以减少开机时间。

此外,华硕X670E/X670全线支持BIOS闪回功能,让所有用户无需CPU和RAM,即可通过24针电源和u盘轻松更新自己的BIOS。

本站报道,在今年5月的台北电脑展上,华清公布了新一代AMD X670系列主板。

华清表示,新一代AMD X670芯片组主板包括面向大众的豪华旗舰X670E Taichi系列,X670E Steel Legend,X670E Pro RS新的X670主板采用了最新的AM5引脚,并配备了许多令人兴奋的新功能和技术,例如支持最新的PCIe 5.0和DDR5此外,它支持双Thunderbolt 4.0 Type—C接口华清表示,将尽一切努力升级电源模块设计,以应对超高效的下一代处理器X670E太极拥有令人瞠目结舌的26相SPS Dr.MOS设计,是华清最强的AM5主板

除此之外,华清还有一款庆祝华清科技20岁生日的特殊主板——X670E太极卡拉拉,完全覆盖汉白玉热甲。

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